供稿人：徐婧
2020年2月24日，美国政府计算机网站（GCN）发布文章称，麻省理工学院研究人员制造了一种低成本的、毫米级新型芯片，可作为万物标签以打击供应链伪造行为。
打击电子供应链和物联网中的假冒和黑客行为的一种方法是给每个组件贴上标签，以便验证其真实性。从理论上讲，这将使每个螺栓、芯片或医疗植入物进入最终产品时都能够被跟踪和安全保护。
现有的电子跟踪标签太大，如射频识别（RFID）标签，无法安装在许多电子设备上，并且需要大功率才能运行强加密。另外，它们的制造成本很高，且较小的标签具有有限的加密和通信选项。
新的毫米级的识别芯片可以在光电二极管提供的低功率下运行，并且借助算法优化技术调用一种流行的加密方案。它还可以通过使用一种功率比射频识别技术高得多的无功率反向散射技术，在五厘米的距离内进行通信。
通过使用小型天线阵列和信号分离和混合技术，研究人员能够使用反向散射（无电池标签从读卡器获得能量）和波束转向（信号聚焦在读卡器上）增加信号强度和范围并减少干扰。天线上的小孔允许读卡器发出的光通过光电二极管，从而将光转换成足够的电能来为芯片处理器供电，这样它可以运行一种加密方案，使用标签的私钥和读卡器的公钥进行身份验证。
这种芯片体积小、易于制造、价格便宜，因此还可以嵌入更大的硅计算机芯片中，而硅计算机芯片是伪造的热门目标。
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