美欧重视数字经济的发展与合作,加紧数字化转型升级

美国拜登政府发布逾2万亿美元的基础设施建设计划,其中约1800亿美元用于发展量子计算、人工智能、微电子等新兴技术,1000亿美元用于数字技术设施建设。欧盟委员会发布《2030数字指南针》计划书,为欧盟到2030年实现“数字主权”的数字化转型愿景明确方向,旨在构筑一个以人为本、可持续发展的数字社会;发布总规模达3110亿欧元的预算提案,用于支持促进经济复苏、创造就业、环保和数字化转型。美国欧盟成立美欧贸易与技术委员会(TTC),旨在为美欧在全球贸易、经济及技术方面的关键问题提供协商平台,在投资、数字化、技术供应链、数据治理和技术标准等方面达成合作。

芯片短缺加速半导体产业大转移

芯片短缺状况进一步加剧,并受疫情、火灾、停电和干旱等意外因素影响,呈持续蔓延之势。美国咨询公司AlixPartners预测,芯片短缺或导致全球汽车产业减产超390万辆,损失1100亿美元。芯片短缺也导致供应价格上涨,带来半导体行业营收增长。国际数据公司(IDC)的一项研究显示,2020年全球半导体产品的销售额达到4640亿美元,2021年销售额有望突破5000亿美元。受美国、日本等国的政策吸引,多个国家和地区的科技企业计划扩大投资。美国政府对半导体供应链进行审查,并提出520亿美元的半导体及通信产业激励计划;英特尔公司宣布“IDM 2.0”计划,拟在美欧等地投资数百亿美元建设新工厂,并开展全球代工业务。韩国政府和芯片企业宣布计划在未来十年内斥资约510万亿韩元(约合2.9万亿人民币),建立全球最大的芯片制造基地,以争夺全球范围内的芯片主导地位;三星电子拟在美国和韩国投资447亿美元建厂。日本探讨半导体领域的“成长战略”,明确“确保经济安全”的理念,将促进集中投资。中国台湾台积电公司计划在未来3年投资1000亿美元用于高端制程技术研发,并将在美国和日本建厂。

欧洲国家发力量子技术布局,以抢夺这项未来技术的竞争优势

法国宣布一项价值18亿欧元的量子技术5年投资计划,旨在跻身“世界前三”。德国计划斥资约20亿欧元支持该国在未来5年内开发量子计算机及其相关应用技术,并大力建设慕尼黑“量子谷”。英国政府与IBM公司宣布了一项为期5年、价值2.1亿英镑的人工智能和量子计算合作研究计划,拟促进生命科学及制造业等多个领域的研究。

美国等国加紧推出新政,以应对日益严峻的网络攻击

目前,黑客重点攻击的目标是政府机构、科研部门,以及金融、工业、能源等关键行业的基础设施等,且数据破坏、窃取和勒索攻击手段层出不穷,如美国财政部、国际开发署等机构遭网络入侵,机密邮件等资料被窃取,自来水处理厂、成品油管道等基础设施遭网络攻击,正常业务运作受影响,等等。为强化网络安全建设,美国等国不断推出新的措施。美国白宫和众议院国土安全委员会宣布将网络安全作为优先任务,确立网安工作的优先地位;总统拜登宣布将在2022年前向联邦机构划拨数十亿美元的网络资金,以加大网络安全建设投入;白宫明确网络空间安全和新兴技术局(CSET)及网络安全与基础设施安全局(CISA)在网安工作中的领导地位,加强组织机构建设;联邦能源监管委员会、联邦运输管理局、国家标准与技术研究院等机构面向重点行业和企业发布多份指导性文件。意大利设立网络安全局以应对日益严重的网络安全形势,并将其与国家安全信息系统密切联系。

针对科技巨头的反垄断监管陆续进场,约束企业恶性竞争

个别国家已完成部分调查,对违规的大型科技公司处以高额罚款,敦促企业遵守竞争和信息安全等方面的法律法规。美国参议院提出一项法案,拟禁止市值超过1000亿美元的大型科技公司实施并购行为,削弱大企业的市场支配力。英国竞争与市场管理局(CMA)对苹果和谷歌在智能手机市场中的主导地位开展调查,并开始调查英伟达收购ARM是否影响ARM公司的中立性。日本经济产业省将亚马逊日本、谷歌、苹果3家美资公司以及乐天集团、雅虎2家日本公司指定为《有关提高特定数字平台透明性及公正性的法律》的适用对象,促进企业交易和运作透明化。意大利法国反垄断监管机构分别对谷歌公司处以1亿欧元和2.2亿欧元的罚款,并勒令其整改全球广告业务,终止其在广告平台中的自我偏好行为。

西方国家收紧对中国高科技企业的制裁,欲减少对中国通信技术的依赖

美国政府撤销英特尔、铠侠等8家供应商向华为供货的许可证,同时拒绝其他数十个向华为供货的申请;联邦通信委员会公布一项提案,拟禁止企业使用私有资金购买华为和中兴的设备;更新其通信设备和服务商限制清单,限制华为、中兴、海能达、海康威视和大华5家中企向美国出售商品及提供服务。法国无线电话公司和法国布伊格电信公司等多家通信公司已开始将华为公司无线设备从法国各大城市移除。美国、英国、德国和日本等国拟合作进行开放无线接入网(Open RAN)技术的开发,以期实现软、硬件设备的广泛兼容性,减少对中国通信技术的依赖。

作者简介

唐乾琛

国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究一室

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