岁末渐近，又到了年终产业盘点和预测季。北京交通大学信息管理理论与技术国际研究中心（ICIR）经过对《ICIR信创数据库》详细梳理，分别提炼出100个2021年信创产业重大事件、100个信创产品、100个信创企业和100个2022年发展趋势，邀请71位业界专家对上述100个重大事件、100个信创产品、100个信创企业和100个信创趋势进行打分推荐，分别遴选出各类型中10个得分最高的事件、产品、企业和趋势，据此推出“十大”年终系列文章。本文是“十大”年终系列文章的第四篇“十大趋势”。
”十大“年终系列文章包括：
1. 2021年中国十大信创产业事件；
2. 2021年中国十大信创优秀产品；
3. 2021年中国十大信创优秀企业；
4. 2022年中国十大信创产业趋势。
北京交通大学信息管理理论与技术国际研究中心（ICIR）经过对《ICIR信创数据库》的详细梳理，提炼出100个2022年信创产业发展趋势，邀请71位业界专家对上述100个趋势进行打分，遴选出以下10个得分最高的趋势。经过对打分结果汇总分析，2022年信创产业发展趋势有四个非常明显的特点：一是政策导向依旧是信创产业界最关注的方向。排名第一的发展趋势就是对信创政策持续性的关切；二是技术领先已成为信创产业的发展主轴。趋势二、趋势三、趋势四都反映了先进技术在信创产业中的引领和带动作用；三是产品创新已成为信创产业的重点。趋势五、趋势六、趋势八、趋势九都反映了顺应时代发展潮流的信创产品的推陈出新；四是信创路线也成为产业界关注的热点。趋势七和趋势十都反映了信创产业的发展走向和范围。
趋势一：各级政府将继续释放信创政策红利
进入2022年，从国际环境来看有两个因素将直接影响我国信创产业的政策走向，一是美国政府对中国网信科技企业的定点打击将持续进行，中国网信科技企业的生存环境将愈加严峻；二是全球半导体短缺状况将持续发展，美国、欧盟、韩国、印度等许多国家都在尝试建立国内完整的半导体供应链。从国内环境来看也有两个因素会影响我国信创产业政策走向，一是越来越多的企业深切感受到了技术受制于人的的窘困，网信产业自主可控已基本成为全社会共识；二是我国许多信创产品已实现技术和生态突破，国产信创产品的大规模应用已初步具备基础。因此，从中央到地方将会继续释放鼓励信创产业发展的政策。
从行业来看，金融、交通、通信、能源、水利、公共服务、电子政务、国防科技等八个国家关键基础设施行业的主管部门将会在国产基础软硬件适配、核心业务系统升级换代、行业云平台构建等方面出台更多的政策指引。从区域来看，智慧城市和地方政务云建设将迎来建设高潮，各地区对“城市云”和“政务云”建设中的国产化率将会有更加明确的要求。
趋势二：开源免费将成为信创主流商业模式
技术来源和产业生态是困扰我国信创产业发展的两大核心问题。进入2022年，信创产业发展路径愈发清晰，越来越多的信创企业将加入开源免费的发展行列中来。
在基础软件方面，华为主导的“欧拉+鸿蒙”开源操作系统和阿里主导的龙蜥开源操作系统已成为我国信创操作系统的主流发展方向。华为主导的高斯开源数据库、阿里云主导的PolarDB开源数据库、以及蚂蚁主导的OceanBase开源数据库已成为我国信创数据库的主流发展方向。在基础芯片方面，RISK—V开源芯片可能会成为我国彻底摆脱国外厂商“授权”限制、实现CPU完全自主可控的唯一出路。2022年将会有更多的基础软件和基础芯片厂商选择开源发展方向，也将会有更多的开源软硬件产品在信创领域得到应用
趋势三：融合跨界将成为信创企业的重要发展模式
我国信创企业普遍都存在发展历史较短、技术产品单一、市场集中度较低、抵御市场风险能力较弱等特点，经过近几年信创市场的培育和锤炼，许多信创企业在其主打产品已得到市场的认可并占据主流地位的基础上，开始向上延伸或向下扎根，向市场提供更加丰富的技术产品和解决方案。
如华为在芯片、操作系统、数据库、手机终端等信创产品取得优势的情况下，2017年开始向上延伸实施华为云战略，在短短的不到三年时间内，就取得了全球第五、国内第二的战绩。华为最近打造的军团模式，也是向各细分领域提供行业成套解决方案的最新尝试；而阿里云在深耕云平台10多年后，近年开始向下扎根，先后推出开源操作系统、开源数据库、CPU基础芯片，并很快建立起丰富的生态体系；国产CPU主要企业龙芯中科和海光科技除了提供CPU产品外，也开始向GPU领域进军；龙芯中科还基于自主指令系统LoongArch开发形成面向桌面和服务器应用的基础版操作系统 Loongnix及面向终端和控制类应用的基础版操作传统LoongOS，开始向操作系统领域延伸。东方通公司在其中间件产品取得信创领先地位之际，宣布向下延伸，研制开发基于openEuler的欧拉操作系统商业发行版。
进入2022年，融合跨界的发展趋势将更加明显，现有信创产业各细分领域的市场格局将会被打破。如目前信创操作系统目录中只有麒麟和统信两种产品，但龙芯中科借龙芯CPU之优势携LoongOS进入操作系统信创市场，东方通借中间件之优势进入操作系统市场，将极大冲击现有信创操作系统市场格局。
趋势四：异构计算将成为信创主流计算发展方向
目前，全球网信产业正在经历计算技术路线的又一次重大变革，以“CPU+GPU+DPU”的异构新型计算架构正在替代以CPU为核心的传统计算架构，也为我国网信产业发展提供了一次难得的换道超车机会。
信创工程不仅仅是要进行国产化替代，更不是用落后技术代替先进技术，而是要通过鼓励市场应用实现信息技术的创新，实现自主可控甚至引领发展。在今天以X86为代表的“CPU单一核心”计算架构路线正在被以CPU+GPU+DPU为特征的“多元核心”异构计算架构取代的变革风口到来之际，通过信创工程培育自主可控核心技术、打造安全可行产业生态的机遇正好来临，CPU+GPU+DPU异构计算路线将被确立为我国信创工程主流技术路线，在党政机关和国家重要信息基础设施中的应用部署，将促进我国兼具CPU、GPU、DPU核心技术的企业快速成长为龙头企业，而相应的产业生态也将的完善。
进入2022年，GPU、DPU、IPU、FPGA、ASIC等新型计算芯片将与 CPU一道进入信创产品目录体系得到支持发展，国家财政出资建设的数据中心也将采用“多核异构”技术路线，并鼓励采用国产CPU、GPU、DPU进行建设，而传统CPU芯片企业从芯片产品提供商向计算平台提供商转型也将得到鼓励。
趋势五：分布式将成为信创主流技术架构
近年来，随着云计算、大数据、人工智能等新技术的快速崛起，区块链、边缘计算、车联网、数据中心等新型市场需求大爆发，全球数据量出现爆炸式增长，原来面向业务场景的数据中心正快速向面向以数据为中心的场景转变，传统的集中式架构正在被分布式架构取代，从宏观的分布式云，到中观的分布式存储和分布式数据库，再到微观的分布式软总线，分布式已成为全球网信领域的热门话题与技术潮流。
在云计算领域，以阿里云和华为云为代表的云计算头部企业正在为客户提供统一管理、服务一致的分布式云平台，包括云中心Region—智能边缘云—智能边缘小站—专属Region—智能边缘平台；在存储领域，伴随着Web1.0、2.0、3.0的飞速发展，越来越多的业务模式转变为BS模式，业务访问的并发量上发生了有史以来最大量级的升级，传统的集中式存储已不能满足政企客户的需求，中国分布式存储将出现爆发式增长；在数据库领域，越来越多的非结构化、半结构化数据形态涌入政企系统，数据量级呈爆发式的增长，数据分析成为政企用户必备的核心后台，这些变化都驱动着分布式数据库的更加广泛的应用；在操作系统领域，华为独创的分布式软总线技术，使欧拉和鸿蒙两大开源操作系统在底层打通，并将使两类操作系统支持的终端设备打破硬件边界，让用户实现跨终端无缝协同体验，开启了万物互联的梦想时代。
信创工程具有用户分散、使用集中、个性化需求多等特点，非常适合分布式应用。进入2022年，分布式云将成为信创云的主要形态，那些具备公有云雄厚基础，又能在各地部署大量边缘云和专属云，并能提供一致性服务的云平台，将在信创领域得到更多应用。分布式存储和分布式数据库也将在信创实践中获得更多份额，传统的集中式存储和集中式数据库产品将面临出局危险。分布式软总线技术将使更多的软硬件厂商和终端整机厂商加入华为的欧拉+鸿蒙操作系统产业生态，共同促进信创产业的良性发展。
趋势六：云计算将成为信创主要落地方式
政府和企业上云已成为全球普遍发展趋势。过去两年，由于疫情造成的居家办公和网上会议的需求激增，世界各地政府和企业的上云率爆发性增长，2021年美国和欧盟的企业上云率均已突破90%，我国政府和企业上云率也超过60%。预计2022年我国政府和企业上云率将继续上升到70%以上，其中，以城市云为代表的区域云计算市场规模将达到400亿元，以产业云、国资云为代表的行业云计算市场规模将突破1000亿元。
进入2022年，作为当前网信产业的主要形态的云计算，将受到信创工程的高度关注，并将在信创工程实施过程中得到越来越多的应用。首先，公有云在各级政府应用范围将越来越广，2022年政务公有云规模将达到150亿元；其次，政务专属云市场规模将迅速扩大，2022年政务专属云规模将达到300亿元；第三，以各省市国资委主导的国资云将在全国各地普及，国资云将成为国有企业数字化转型的主要载体，2022年国资云规模将达到300亿元；第四，城市云将继续在智慧城市建设中发挥主导作用，2022年城市云规模将达到400亿元；第五，产业云将在全国400多家国家级高新技术产业园区和国家级经济技术开发区的数字化建设中扮演越来越重要的作用，2022年产业云规模将达到200亿元。
以上五种形态的云计算落地形态总规模达1350亿元，基本上都是由财政投资或由国资主导机构投资建设，以信创产品30%的比例测算，信创云市场规模将达到400亿元。巨大的市场需求不仅会鼓励更多云厂商投入更多精力建设信创云，也会引导现有云计算领先厂商更多使用信创产品开发云平台。
趋势七：信创产业发展路线更加收敛
经过10余年的发展，我国信创产业发展路线已从多点分散、群雄并起的“散、小、弱”状态，逐步收敛到华为以“生态构建”为特色、阿里以“高端技术”为特色、中国电子（CEC）以“补短板”为特色的三条技术路线。
华为信创以“openEuler+openHarmony ”万物互联操作系统为核心，构建起了鲲鹏生态、昇腾生态、HMS生态、鸿蒙生态、华为云生态和MDC（智能驾驶计算平台）等六大数字技术生态。目前华为生态已实现终端装机量突破2亿，硬件生态厂商1800多家、合作伙伴400多家、开发者130多万个，并广泛应用于政府、城市、汽车、金融、能源等各行各业。阿里信创以阿里云为核心，逐步向下扎根，形成了一大批全球领先“高端技术”，阿里的操作系统、数据库、芯片、云已进入全球领先行列。中国电子（CEC）在EDA工具、操作系统、CPU、芯片制造、芯片封测等方面，弥补了我国信创产业链上的多处短板。
进入2022年，华为、阿里和中国电子将围绕各自技术路线，全力推进信创产业生态构建，而其他信创企业将通过加入不同信创路线，持续推动信创路线的持续优化和融合。值得关注的是，中国电子旗下麒麟软件已加入华为openEuler社区，并成为发行量最大的欧拉商业发行版，阿里今年投资入股了中国电子旗下CPU企业—飞腾信息，飞腾信息也正式加入了阿里主导的龙晰操作系统开源社区。麒麟和飞腾分别加入华为和阿里技术阵营，可能意味着信创技术路线在2022年将继续收敛。
趋势八：安全仍将继续成为信创的主轴
过去一年，“美国拜登政府七次对中国高科技企业实施实体清单制裁”、“滴滴因涉嫌国家数据安全被处罚”、“阿里云因未及时通报开源漏洞被通报”等事件成为全社会关注的热点话题，《关键信息基础设施安全保护条例》、《中华人民共和国数据安全法》、《中华人民共和国个人信息保护法》等相关法律相继生效实施，标志着安全已成为网信领域极为重要的议题。
信创因安全而生，也将继续保持安全的特色。安全主要包括本质安全、防护安全和供应链安全。进入2022年，由于美国的持续制裁和世界逆全球化发展，供应链安全尤其是半导体供应链安全和工业软件供应链安全成为信创领域头等重要事宜，要防止我国更多企业被列入实体清单并从上游设备和材料上失去国际市场的支持。本质安全是信创根本，国产化替代是主要方式，基于自主可控、具有自主知识产权的信创产品和服务仍将是信创的主角。防护安全是信创的保障，国产化并不能保证安全，提高安全防护水平，增强安全防护手段，仍将是信创的重要内容。
趋势九：智能座舱将成为信创新兴增长点
自2010年智能汽车的概念提出以后，“智能”成为汽车发展的新驱动力。到了2021年电动汽车发展突然提速，汽车的属性随之发生了革命性变化，成为继计算机时代的PC终端、移动互联网时代的手机终端后，进入智能化时代的第三代智能终端，也为中国在计算机时代受制于Wintel技术垄断、移动互联网时代受制于AA/AiOS技术垄断后，在智能化时代即将到来之时，提供了换道超车的机遇。
与传统信息系统类似，智能汽车的进化也是由操作系统和芯片决定的，正在经历电子电气架构从分散式到域集中，再到车云一体中央集中的过程，目前已进化到域集中阶段。操作系统已由分散式的车载操作系统进化到在域集中阶段的智能座舱操作系统，芯片也由分散式的单一控制芯片进化到CPU+GPU+XPU+其他功能模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器等）组成的异构主控SOC芯片。由智能座舱操作系统和异构主控SOC芯片组成的智能座舱是当前网信领域的一个新兴竞争高地。
进入2022年，中国新车联网渗透率将超过80%，中国智能座舱市场将达到300亿元，预计于2025年达到1000亿元规模，中国将成为全球最大智能座舱市场。华为鸿蒙、阿里AliOS、中科创达、虹软科技等国产智能座舱操作系统将向黑莓NQX、Linux、Andriod等全球暂居优势的产品发起挑战，华为海思、芯驰科技、芯擎科技、地平线、黑芝麻等国产智能座舱芯片将向高通、英伟达、联发科、恩智浦、瑞萨等全球暂居优势的产品发起挑战。企业信创正在开辟一片蔚蓝的蓝海。
趋势十：半导体设备和材料将成为信创关注焦点
从美国政府对我国高科技企业实施实体清单制裁近三年的实际效果来看，大多数制裁手段对我国企业并未造成严重影响。但是，在先进制程芯片制造方面，由于美国政府的长臂管辖，台积电和三星都无法为华为、飞腾等被制裁企业代工制造，造成我国网信下游企业在先进制程芯片方面，对国外企业的依赖程度加深，成为我国网信产业链的痛点，而先进制程芯片制造的主要卡点就是芯片制造上游的半导体设备和材料。
据不完全统计，芯片制造所依赖的上游设备有60多种，上游原材料有300多种，这些上游设备和材料基本上掌握在美国、日本和欧盟手中，我国基本完全依靠进口。其中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半导体设备的三大主流设备，我国在刻蚀机和薄膜沉积设备方面已有所突破，但是在光刻机尤其是EUV光刻机方面完全依靠荷兰ASML公司。硅晶圆、光刻胶和电子特气是半导体三大主流材料，我国在12英寸大硅片方面已经取得突破，但成品良率和全球市场还有较大差距。光刻胶在低端g线、i线、Kr线等低端产品方面已实现量产，但在Ar线、EUV光刻胶等高端产品方面还有很大差距。高端电子特气产品也基本依赖进口。
进入2022年，美国政府将在半导体设备和材料等重点领域，对我国企业实施更加严格的管制和禁运政策。我国信创产业也会将工作重心前移，更多鼓励和支持半导体设备和材料企业的发展。
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