2023年1月31日，美国和印度在白宫共同举行了“美印关键和新兴技术倡议”（iCET）第一次正式会议，会后白宫网站发布了倡议说明书，指出美印将在六大领域展开合作。此次会议标志着iCET正式启动，是美国组建高科技联盟的又一重大行动。
美印正式启动关键和新兴技术倡议，提升战略伙伴关系
编译：学术plus高级观察员 皓月
本文主要内容及关键词
1.背景：美国为了赢得“大国竞争”，在试图与对手“经济脱钩”无效的情况下，瞄准对手在半导体和其它科技领域的不足，推动与印度合作，试图组建科技联盟，提升科技力量
2.iCET主要内容：①加强两国的创新生态系统；②加强国防创新与技术合作；③加强弹性半导体供应链合作；④加强太空合作，增进交流；⑤加大科学、技术、工程和数学人才培养力度；⑥推进下一代电信技术研发合作
3.评述：①美国通过科技合作方式与印度组建科技联盟；②美国和印度加强合作符合双方利益，但存在许多不确定性；③应沉着应对，积极谋求破局
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01 背景
美国为了赢得其所定义的“大国竞争”对手，企图组建各式各样的同盟，试图从经济、科技、政治、外交等各方面遏制其“大国竞争”对手，与对手脱钩。特朗普时期，美国政府通过对设置高昂关税，向对手发起经济贸易战。拜登时期，不仅继续延续特朗普时期的关税政策，还进一步推出 “经济脱钩”政策，从根本上打击对手经济。但无论拜登和特朗普如何努力，美国都无法摆脱对对手的经济依赖，2022年两国贸易额再创新高就是最佳体现。拜登又瞄准对手在半导体和其它科技领域的不足，于2022年10月单方面宣布了出口管制措施，将施压重点放在科技l领域，企图通过加大科技结盟及出口限制力度，遏止对手发展。美国总统拜登和印度总理莫迪于2022年5月宣布iCET倡议，提升和扩大两国政府、企业和学术机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。2023年1月31日双方高级官员举行iCET第一次正式会议。
02 iCET主要内容
2.1 加强两国的创新生态系统
为美国国家科学基金会和印度科学机构之间的合作伙伴关系签署新的合作实施计划，以扩大一系列领域的国际合作，包括人工智能、量子技术和先进的无线通信，在两国之间建立一个强大的创新生态系统；
建立由工业界、学术界和政府参与的美印联合量子协调机制，促进研究和工业合作；
借鉴全球力量，通过协调制定共识、多方利益相关者标准，为可信赖的人工智能制定共同标准，并确保其与民主价值观保持一致；
促进高性能计算(HPC)方面的合作，包括与国会合作，降低美国向印度出口HPC技术和源代码的门槛。
2.2 加强国防创新与技术合作
制定新的双边国防工业合作路线图，加快两国联合开发和生产的技术合作，初步重点是探索喷气发动机、弹药等相关技术项目；
美国承诺对通用电气公司在印度运营和生产的喷气式飞机提供动力的申请进行快速审查；
加强长期研发合作，重点确定海上安全和情报监视侦察（ISR）操作用例；
启动连接美国和印度国防初创企业新的“创新桥梁”。
2.3 加强弹性半导体供应链合作
加强在弹性半导体供应链方面双边合作；支持印度半导体设计、制造和制造生态系统发展；利用互补优势，促进两国熟练劳动力发展支持全球半导体供应链，并鼓励在印度成熟的技术节点和封装方面发展合资企业和技术合作伙伴关系；
由美国半导体行业协会与印度电子半导体协会合作组成工作组，印度政府半导体代表团参与制定“准备情况评估”，确定近期行业发展机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；
该工作组就面临的挑战和机遇向美国商务部和印度半导体代表团提出建议，以进一步加强印度在全球半导体价值链中的作用，并将为美印商业对话提供意见；该工作组还将确定并推动劳动力发展、研发（包括先进封装）以及创造使两国受益的交流机会。
2.4 加强太空合作，增进交流
加强载人航天合作，包括建立交流，在美国宇航局（NASA）约翰逊航天中心为印度太空研究组织(ISRO)/太空宇航员提供高级培训；
确定两国商业部门合作的创新方法，特别是在与NASA的商业月球有效载荷服务(CLPS)项目相关的活动方面。明年，NASA和ISRO将召集美国CLPS公司和印度航空航天公司推进这一计划；
通过扩大专业工程师和科学家交流计划(PESEP)，包括空间科学、地球科学和载人航天，向ISRO发出长期邀请参加NASA一年两次的国际项目管理课程，启动新的科学、技术、工程和数学教育（STEM）人才交流；
加强双边商业太空合作伙伴关系，包括通过美印民用太空联合工作组下，由美国商务部和印度航天部牵头的新倡议。该倡议将促进美印商业太空合作，促进美印商业太空部门之间的发展和伙伴关系；
欢迎印度ISRO主席本周访问美国；欢迎NASA局长于 2023年晚些时候访问印度；
扩大美印民用太空联合工作组的议程，将行星防御纳入其中。
2.5 加大科学、技术、工程和数学人才培养力度
美国大学协会和包括印度理工学院在内的主要印度教育机构成立了一个新的联合工作组，该工作组将为开展研究和稳固大学合作伙伴关系提出建议；
推进下一代电信技术研发合作；
启动有关电信和法规的公私对话；
推进5G和6G研发合作，促进开放式无线接入网（Open RAN）在印度的部署和采用，并促进该行业的全球规模经济；
美国和印度期待2023年晚些时候在新德里举行的下一届 iCET会议。两国国家安全委员会将与各自的部委、部门和机构进行协调，与对口部门推进合作，并与利益相关者接触，在下次会议之前实现既定目标。
03 评述
3.1 美国通过科技合作方式，联合印度组建科技联盟
1月27日，美国、荷兰和日本达成协议，严格限制芯片技术出口。1月31日，美国和印度正式启动iCET，加强在高科技领域合作。1月31日，国际量子产业协会理事会正式成立，该理事会由美国、日本、欧洲、加拿大的四个量子联盟组成，将其它具有竞争力的国家排除在外。从近期美国的行动可以看出其准备通过科技结盟的方式，对高科技行业进行掌控。美国通过早期投资和技术合作对荷兰和日本的光刻机技术实施控制，限制其光刻机出口就是最好的例证。此次美印启动的iCET是由双方国家安全委员会主导，是高层政治谅解的结果，涉及的领域十分广泛，包含商界和学术界在内的利益相关者基于结成的战略联盟将深度参与，美国通过与印度在科技领域合作，承诺其在人工智能、量子计算、通信及太空等领域加强双边合作，制订新的国防工业合作路线图，建立“具有韧性的半导体供应链”，与印度组建“高科技联盟”， 进一步加强与印度的军事、科技纽带。
3.2 美国和印度加强合作符合双方利益，但存在许多不确定性
在拜登政府寻求加强与亚洲盟友的关系并削弱竞争对手在尖端技术领域的主导地位之际，美印达成一致决定扩大在先进武器、量子计算、半导体及其他高科技领域的合作。美国的当务之急是打造一个所谓的“深化民主的高科技生态系统”，将关键技术产业链、供应链转移到印度，而印度则凭借劳动资源丰富且成本低等优势，成为了其中一个重要的“选项”。美印两国不仅力推所谓的全球半导体供应链“多样化”，双方合作的关键亮点还包括联合开发、生产喷气式发动机和弹药。印方将获取美国的国防科技，美方则能通过合作推广自身技术标准。美国支持印度崛起成为全球大国符合双方的战略利益。iCET将推动两国互利双赢，但面临许多不确定性。一是印度是不结盟国家，注定美印这两个民主国家的步调不可能完全一致，iCET取得成果需要时间才能发挥其全部潜力，还需要两国的私营部门、学术界、智库和思想精英更加努力地加速新兴技术合作；二是两国在基础设施、国内政策、行业标准、研发进度上存在差异，这可能会让合作效果大打折扣；三是印度国内缺乏某些关键零部件制造的完整供应链，要承接完整的供应链恐非易事。
3.3 应沉着应对，积极谋求破局
面对美国和印度不断加大科技、军事合作力度，应沉着应对。一是认清美印合作双方的利益诉求不同。美国是通过军事、科技合作、结盟方式使合作伙伴为其所用，印度谋求的提高自身的军事、科技能力，追求的是独立自主；二是积极塑造良好的国际环境，争取更多的国际空间和国际伙伴；三是苦练内功，做好自己的事情。在斗争中求合作，同时须做好最坏情况准备，尽快动员一切力量，集中优势资源打破技术垄断和封锁。
参考链接：
1.https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/01/31/fact-sheet-united-states-and-india-elevate-strategic-partnership-with-the-initiative-on-critical-and-emerging-technology-icet
2.https://www.hpcwire.com/2023/02/02/us-and-india-strengthen-hpc-quantum-ties-amid-tech-tension-with-china/
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