12月5日，中国台湾地区国科发布核心关键技术清单公告，22项技术上榜，涉及国防、农业、半导体、太空、资通安全等五大领域。其中最受关注的是将14nm以下晶圆制造工艺与涉及的关键耗材、异质整合／硅光子整合封装等半导体技术列入管控。
可以看到，最受关注的涉及半导体的两项技术规定是中国台湾经济部提出的“14纳米以下制程之IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术”和“异质整合封装技术─晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术”。
据称，该经济部将在3个月内，盘点所有科专补助案、委外案，凡涉及“14nm以下”、“先进封装测试”两项技术，且获得补助五成以上的，将被添加到人员管制中，包括申请的产业界、学研单位研究人员等，未来进入中国大陆，必须事先报备，经过审查取得许可，才能前往。
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，目前全球各国都把半导体视为重要的战略物资，甚至是重要的战略产业，所以，台湾势必要在此时要界定自己的核心关键技术，搭配刑罚和罚金，以避免技术外流风险；并表示，中国大陆在美国的芯片禁令管制下，势必要走自主可控的路线，台湾地区此时发布新规也可以防止中国半导体企业的挖角行为。
那么，台企在大陆的运营会受到哪些影响？
目前，联电在大陆的业务以22nm和28nm制程为主；台积电南京厂的主力制程为16/28nm且以28nm为主。不过，业界认为，相关新规定有可能影响台积电南京厂未来制程技术的提升；对异质整合／硅光子整合封装的管控将影响台积电、日月光的产业布局。不久前，台积电董事长刘德音曾表示，美不断扩大的芯片禁令会使全球创新的速度放缓。
中国台湾国科会表示，后续将配合技术发展的变动，在三个月后滚动检讨，预计将会有第二波清单。
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